导热硅胶片模切产品

导热硅胶片是填充加热器和散热器或金属底座之间的空气间隙。多种优秀的特点。它们的灵活性和弹性使其覆盖非常不均匀的表面。热量来自分离器或整个PCU导热硅胶片可以提高加热电子元件的效率和使用寿命。根据常用应用，广泛应用于电子产品元件的导热散热。

导热硅胶片加工原材可选：

导热硅胶片模切产品特性：

1. 导热绝缘：良好的热传导率，散热绝缘
2. 柔软仿震：柔软可压缩，仿震性好
3. 自带粘性：可剥离，自带粘性方便固定
4. 可塑性好：可模切冲型任何形状，可裁剪，
5. 操作简单 ：一贴即可散热

导热硅胶片应用领域：

广泛应用于军工、电源、电子计算机、通信设备、汽车电子、工业电子产品、显存、南北桥芯片、内存芯片组、主板显卡、IC、LCD、PDP、TY、LED灯饰、等领域，提高电子元件的可靠性，提高其使用寿命。主要从开始0.5mm－8.0mm不同厚度的超柔性和高导热性的硅胶产品。

导热硅胶片模切产品使用方法：

1. 首先将背粘或背贴物表面处理干净，除去灰尘或油污。
2. 先撕掉一面的保护膜（另外一面保护膜要保留），减少直接触的次数，避免产品粘性和导热性受损。
3. 先将一面贴到散热器上面安装后对散热器施加一定的压力保证导热片完全固定，在去掉另一面保护膜。